Pasta Térmica Disipadora De Calor Cpu Y Gpu

Descripción

Pasta Térmica Disipadora De Calor Cpu Y Gpu':

Gel refrigerante gris para CPU, silicona, alto rendimiento, grasa térmica, compuesto, jeringa, artículos para el hogar, conductivo disipador térmico.

--- Pasta Térmica CPU GPU HY500:

- Pasta térmica de grafito.
- Conductividad térmica 1,93 W/m-k 2,15 W/m-k.
- Buen aislamiento eléctrico, ruptura de voltaje de 10 kV.
- Bajo Impacto temporal, pasta térmica se mantiene durante mucho tiempo.
- Con una temperatura de trabajo de amplia gama, mantener un rendimiento estable en temperatura -30-300.
- Alto rendimiento.

Incluye:
- 1 Unidad.
Parámetros
Color: Gris.
Peso (N.W): 0.3 ml cada unidad (como la imagen).
Conductividad térmica: > 1,93 W/m-k.
Impedancia térmica: <0.225.
La gravedad específica: > 2,0.
Viscosidad: 1000.
Tixotrópica índice: 380 + _ 10.
Viscosidad: -50 ~ 300.
Operación temperatura: -30 ~ 300.
De silicona de compuestos: 50%.
Compuestos de carbono: 30%.
Óxido de Metal de compuestos: 20

--- Pasta térmica GD900:

La pasta térmica GD900 selecciona óxido de metal de diámetro de partícula mucho más pequeño como materia prima principal, utilizada para llenar el espacio entre la fuente de calor y el dispositivo del disipador de calor. Su excelente rendimiento en la CPU GPU LED cubrirá su alta demanda estándar de sistema de refrigeración.

Color: gris.
Gravedad específica: 2,3G/Cc.
Conductividad térmica: 4,8 w/m-k.
Temperatura de funcionamiento: -58 ~ 392 grados Fahrenheit.
Características del producto: Cumple con RoHS y cumple con los requisitos de protección del medio ambiente. Alta conductividad térmica, alto aislamiento, resistente a altas temperaturas, baja separación de aceite, no corrosivo.
Principio de funcionamiento: Llene el espacio entre el elemento de calentamiento y el dispositivo de enfriamiento; Aumenta el área de contacto para lograr el efecto de conductividad térmica más sólido.
Método de uso: Es un fenómeno normal si hay poco aceite de silicona flotando arriba. Remueve bien antes de usarlo. Mantenga la superficie recubierta limpia y aplique directamente con herramientas (como raspador, cuna, etc.).

Pasos a seguir:

1. Limpia las superficies de la fuente de calor (CPU) y disipa el dispositivo de calor (disipador de calor) con tejidos secos.
2. Utiliza raspador u otras herramientas para untar la pasta térmica en la CPU, y no es necesario frotar en el disipador de calor.
3. La pasta térmica se debe untar uniformemente en toda la superficie de la CPU. No puede ser demasiado fino, las palabras impresas deben ser cubiertas. Ni demasiado grueso, el espesor como el papel A4 será mejor. Consulta las siguientes imágenes.