Kit De Soldadura Bga Reballing Con Calor Directo Para Reelab

Descripción

Este juego incluye la plataforma de plantación, la malla de acero, las bolas de hojalata, la llave hexagonal, el cepillo, etc.
Estructura metálica, ligera, duradera y con capacidad de precisión.
Las plantillas universales BGA de alta precisión se pueden calentar directamente.
Se puede utilizar una plataforma para plantar troncos en combinación con diferentes mallas de acero para plantar troncos, y se pueden plantar pacas de BGA de diferentes tamaños. Adecuado para todo tipo de kits de reelaboración de circuitos integrados y BGA.
Fácil y sencillo de usar con la llave hexagonal y otros accesorios.
Especificaciones:
tipo de artículo: kits de estaciones de plantación BGA
Color
: plata Material
: metal Tamaño: longitud: aproximadamente 152 mm Contenido del paquete:
1 juego de kits de plataformas de plantación BGA (algunos accesorios se distribuyen al azar, no aceptan
lo especificado) Solo el contenido del paquete anterior, otros productos no están incluidos. Nota: la luz y las diferentes pantallas pueden causar el color del artículo en un lugar un poco diferente al real. El error de medición permitido es de +/- 1-3 cm.
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