Descripción
Pasta de soldadura de 50g con flujo de temperatura media de 183 grados, colofonia No limpia para Chip PCB, adecuada para la soldadura de placa base.
Esta pasta de soldadura de alta calidad tiene una apariencia similar a la mantequilla, proporciona una fuerte adhesión, valor de PH neutro, excelente aislamiento y una superficie de soldadura uniforme. Ideal para la soldadura de componentes electrónicos de precisión en placas de circuito de dispositivos móviles.
Características:
- Elimina la película de óxido mediante una reacción de reducción.
- Previene la oxidación al formar una capa aislante sobre la soldadura fundida.
- Reduce la tensión superficial para mejorar la fluidez de la soldadura y facilitar las uniones húmedas.
Peso bruto: 50g
Ingredientes: Colofonia
Color de la pasta: amarillo
Vida útil recomendada: 12 meses en condiciones de almacenamiento adecuadas
Aplicaciones: Soldadura de componentes en placas de circuito impreso (PCB).