Jj Ti Aleación Pinzas Microscopio Placa Base Huella Digital

Descripción

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Característica:1. Las pinzas de aleación de Ti son una herramienta de reparación de línea de salto de la placa base del teléfono de alta precisión de 0.15 mm. Las pinzas de reparación de punta fina son de alta calidad, con funciones anticorrosivas y antimagnéticas para que puedas mantener un servicio duradero durante la reparación de tu teléfono celular.3. Se utilizan para todas las reparaciones de soldadura, reparación de soldadura de alambre de cobre en la placa base del teléfono celular, reparación de líneas de salto de huellas dactilares para soldaduras de teléfonos móviles.4. El producto es muy adecuado para la reparación de teléfonos bajo un microscopio, especialmente la reparación de líneas de salto de huellas dactilares de teléfonos celulares para soldadura de teléfonos móviles, reparación de soldadura de alambre de cobre en la placa base del teléfono celular.5 El producto también se puede utilizar en electrónica, fabricación de joyas, trabajos de laboratorio o en tus pasatiempos personales. Especificaciones: Tipo de artículo: pinza de aleación de Ti Material: aleación de Ti Estilo opcional: pinza puntiaguda, pinza curva Tamaño: aproximadamente 14 cm/5.5 pulgadas Lista de paquetes: 1 x pinza puntiaguda Nota: el tamaño que medimos puede tener un error de 1 ~ 3 mm, por favor no te preocupes.